About us
TOCHANCEについて
TOCHANCEは2004年の創業以来、硬脆材料分野で培った知識と経験をもとに、石英・ファインセラミックス・サファイアなどの精密加工へ事業を発展させてきました。現在では、半導体・光電・光学・精密設備産業を中心に、高品質な加工ソリューションを提供しています。
Company Profile
会社概要
TOCHANCEは、石英・ファインセラミックス・サファイアなどの硬脆材料精密加工を専門とする企業です。試作から量産までの一貫生産体制と、高性能CNC加工設備・先端計測システムを活かし、お客様の多様なニーズに対応しています。
「品質」「技術」「信頼」を企業活動の基盤とし、ミクロンレベルの加工精度と徹底した品質管理を追求しています。
AI加工技術やスマートマニュファクチャリングを積極的に導入し、持続的な技術革新を通じて、お客様へさらなる価値を提供します。
Environment
職場環境
「精密」と「誠意」が形にする、私たちのすべてのプロジェクト
History
会社沿革
徳烜科技は2004年、硬脆材料の販売事業から歩みを始めました。
長年培ってきた材料知識を基盤に、石英・セラミックス・サファイアなどの精密加工へと事業を拡大し、現在では半導体・光電・精密設備産業向けの高精度部品を提供しています。
お客様の課題に寄り添いながら、材料選定から加工・検査まで、一貫したものづくりを追求し続けています。
硬脆材料事業のスタート
TOCHANCE を設立。石英をはじめとする硬脆材料の販売・供給事業を開始し、お客様の多様なニーズに応えるパートナーとして歩み始めました。
製品ラインアップの拡充
大型研磨石英プレートの供給を開始し、多様化する産業ニーズに対応する製品ラインアップを拡充しました。
光電産業への本格参入
AUOおよびInnoluxの認定サプライヤーとなり、光電産業向け製品の供給体制を確立しました。
LED市場への展開
Epistarの認定サプライヤーとなり、LED関連製品の供給を開始しました。
半導体分野への第一歩
日本KOYOを通じてTSMCソーラー向けウェーハボートの導入に成功し、半導体関連市場への展開を開始しました。
精密加工への挑戦
CNC加工機を導入し、自社による精密加工体制を構築。材料供給から精密加工まで、一貫したサービスの提供を開始しました。
生産基盤の強化
工場を移転し、石英・セラミックスなど硬脆材料加工の生産ラインを本格的に構築しました。
拓展國際合作夥伴關係
海外パートナーとの協業を積極的に推進するとともに、住友製セラミックス材料を採用し、大型セラミックス部品の供給体制をさらに強化しました。
エンジニアリング体制の確立
エンジニアリング部門を設立し、各種加工設備を増設。試作から量産まで対応できる体制を整えました。
生産能力の飛躍
CNC加工設備を7台体制へ拡充し、生産能力と納期対応力をさらに強化しました。
先進設備への継続投資
大型ストロークCNC加工機、ワイヤ放電加工機、高効率ロータリー平面研削盤などを導入し、高精度加工への対応力をさらに向上させました。
高精度加工技術の進化
4.5軸CNC加工機を導入し、より複雑で高精度な加工ニーズへの対応力を強化しました。
半導体市場への飛躍
工場を拡張し、CNC設備を20台体制へ増強。同年、TSMC認定サプライヤーとなり、半導体産業における信頼と実績をさらに高めました。
生産規模のさらなる拡大
工場の拡張を進めるとともに、五軸CNC加工設備を導入。加工自由度・精度・生産効率をさらに向上させ、次世代の精密加工体制を構築しました。
AIスマートマニュファクチャリングへの挑戦
AIを活用したスマート加工設備を導入し、加工精度・生産効率・品質管理のさらなる向上を実現。次世代の精密加工技術を推進しています。
2004
硬脆材料事業のスタート
TOCHANCE を設立。石英をはじめとする硬脆材料の販売・供給事業を開始し、お客様の多様なニーズに応えるパートナーとして歩み始めました。
2008
2011
光電産業への本格参入
AUOおよびInnoluxの認定サプライヤーとなり、光電産業向け製品の供給体制を確立しました。
2012
LED市場への展開
Epistarの認定サプライヤーとなり、LED関連製品の供給を開始しました。
2014
半導体分野への第一歩
日本KOYOを通じてTSMCソーラー向けウェーハボートの導入に成功し、半導体関連市場への展開を開始しました。
2015
精密加工への挑戦
CNC加工機を導入し、自社による精密加工体制を構築。材料供給から精密加工まで、一貫したサービスの提供を開始しました。
2018
生産基盤の強化
工場を移転し、石英・セラミックスなど硬脆材料加工の生産ラインを本格的に構築しました。
2019
拓展國際合作夥伴關係
海外パートナーとの協業を積極的に推進するとともに、住友製セラミックス材料を採用し、大型セラミックス部品の供給体制をさらに強化しました。
2020
エンジニアリング体制の確立
エンジニアリング部門を設立し、各種加工設備を増設。試作から量産まで対応できる体制を整えました。
2021
生産能力の飛躍
CNC加工設備を7台体制へ拡充し、生産能力と納期対応力をさらに強化しました。
2022
先進設備への継続投資
大型ストロークCNC加工機、ワイヤ放電加工機、高効率ロータリー平面研削盤などを導入し、高精度加工への対応力をさらに向上させました。
2023
高精度加工技術の進化
4.5軸CNC加工機を導入し、より複雑で高精度な加工ニーズへの対応力を強化しました。
2024
半導体市場への飛躍
工場を拡張し、CNC設備を20台体制へ増強。同年、TSMC認定サプライヤーとなり、半導体産業における信頼と実績をさらに高めました。
2025
生産規模のさらなる拡大
工場の拡張を進めるとともに、五軸CNC加工設備を導入。加工自由度・精度・生産効率をさらに向上させ、次世代の精密加工体制を構築しました。
2026
AIスマートマニュファクチャリングへの挑戦
AIを活用したスマート加工設備を導入し、加工精度・生産効率・品質管理のさらなる向上を実現。次世代の精密加工技術を推進しています。
環境への配慮
製造プロセスの改善と材料の最適利用により、資源効率の向上と環境負荷の低減に取り組んでいます。
人と技術の成長
社員教育と技術継承を大切にし、人材育成を通じて持続可能なものづくりを支えています。
誠実な経営
コンプライアンスを徹底し、公正で透明性のある企業活動を通じて、お客様との信頼関係を築いています。
未来につながるものづくり
環境・社会・品質の調和を大切にし、持続可能な未来へ貢献する精密加工を追求しています。